環(huán)保系列產品三價鉻，是指鉻在+3狀態(tài)下的化合狀態(tài)，其危害性次于六價鉻，而對鍍鉻層質量影響至關重要的一點，就是需要測量和控制三價鉻的含量，了解鍍液的性能、溶液的導電性、陽極的狀況等情況，從而保證鍍鉻的正常進行。

1. 裝飾性三價鉻鍍鉻

關于三價鉻裝飾性鍍鉻工藝的研究論文和專利不少，但由于各方面的原因一直未能成功進入生產應用。真正意義上獲得生產應用的是1974年

Alght&Wilson公司推出的Mecm-3工藝和稍后改進型的Mecra-3000工藝。

該工藝以甲酸鹽作絡合劑，配合其它成分，如主鉻鹽、導電鹽、潤濕劑等，在適當?shù)墓に嚄l件下可以獲得3tma以下的三價鉻鍍層，鍍層耐蝕性、硬度不差于六價鉻鍍層。該公司申請的一系列專利中詳盡介紹了鍍液的組成及各組分的作用、易出現(xiàn)的問題和解決方法以及如何檢驗鍍液中金屬雜質離子或除雜劑是否過量的簡便方法。這一系列的研究專利對今天的研究者仍有著一定的借鑒作用。80年代以后，三價鉻電鍍工藝的研究隊伍越來越壯大。其中值得一提的有Atotech、Canning和國際鉛鋅研究機構。

2. 三價鉻鍍厚鉻和硬鉻

在三價鉻裝飾性鍍鉻取得進展的同時，對三價鉻鍍取厚鉻的研究也逐步展開，但進展不大。究其主要原因有以下幾點：

1) 鍍液pH值，特別是陰極表面附近層的pH值的升高導致形成Cr(OH)3膠體，阻礙三價鉻鍍層的繼續(xù)增厚;

2) 三價鉻的水解產物發(fā)生羥橋、聚合反應，形成高分子鏈狀凝聚物吸附在陰極，阻礙三價鉻的還原;

3) 三價鉻還原的中間產物二價格的富集，對三價鉻羥橋反應的引發(fā)和促進作用;

4) 持續(xù)電解過程中三價鉻的活性絡合物的逐步減少和消失。

針對以上幾點，要鍍厚度超過50um的三價鉻鍍層，就必須在鍍液方面作出調整，采取相應措施，如降低鍍液的pH值、選擇更好的緩沖劑、加快溶液循環(huán)攪拌、增加絡合劑濃度來增加絡合反應與羥橋反應的競爭性、保持足夠的活性絡合物濃度、添加特殊化合物減少二價格的富集，使之形成二核絡合物來減少其對三價鉻羥橋聚合反應的引發(fā)促進作用等。近幾年來關于三價鉻鍍厚鉻的報道都是圍繞以上措施的聯(lián)合作用而實現(xiàn)的。

三價鉻厚鉻鍍層一般均有裂紋，但未貫穿基底，鍍層中往往夾雜有C等雜質元素，呈現(xiàn)非晶或微晶結構。鍍層一般耐蝕性較好，硬度在60O-900HV之間，若經(jīng)適當溫度的熱處理，硬度可增加到1200～1800HV，耐磨性也大大增強，能較好地滿足鍍硬鉻的要求。